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【/h/】问华为造一台光刻机要多久，肯定和华为自建芯片生产线有关。
华为自制光刻机是否多余？【/s2/】如果华为现在开始自建芯片生产线，是否应该使用现有的国产上海微电子低端光刻机？当然，你得不到asml的高端光刻机，自己造好光刻机之后肯定不会自己造芯片生产线；如果华为同时开始制造自己的光刻机，应该比上海微电子2002年造出第一台90纳米光刻机用的六年时间还要短。夸张了，要三年。到时候会造多少台纳米光刻机？也应该是低端的，比如90 nm。估计一次做28 nm是不可能的。然而，这是否意味着上海微电子将能够在2010年或次年推出自制的28纳米光刻机？虽然还很落后，但华为多久能造出高端光刻机，比如7纳米？可能用不了十年，到那个时候，上海微电子制造的光刻机应该达到多少纳米？应该至少7纳米。现在的现实和未来的情况可谓一目了然。关键是中国实现了自主可控。鉴于此，华为会怎么想，怎么做？答案不言而喻，只是因为不自己做光刻机是一件很明显的事，省人、省钱、省时间。
华为制造光刻机是板上钉钉的事情吗？【/s2/】这个问题被认为是真的，所以我一上来就问要多久才能做出来，没问能做多少纳米。这应该是基于最近网上很多人的看法。
最近网上有人说了华为自制光刻机的真相。引用了三个主要证据。首先，有人在网上曝光了华为2016年获得的光刻设备和系统的发明专利。他们认为是服务发明，应该立足R&D，R&D肯定应该，2016年前几年就开始了，比如3年前，到现在8年了；第二，有人看到华为招聘光刻工艺工程师。他们也听说之前在招聘，就是这样的工程师在华为之前就有了，应该已经成团了；第三，据说华为将采用idm模式，建立三条芯片生产线，其中一条马上就可以投入使用。当然，也有不少人质疑这些证据，完全不相信，也有证据。既然华为研发光刻技术8年了，为什么还没有形成可以马上转正的备胎光刻设备？至少说明它是以基础R&D为主，基本目的是积累技术，这一点可以通过发明专利来证明，但实际上投入的人力、物力、财力都不多，积累的技术也不多。这是因为华为没有想到芯片代工渠道会这么快被完全切断。
[/s2/]华为就算能造自己的芯片生产线，也不会造自己的光刻机。【/s2/】除非所有关于上海微电子的好消息都是假的，尤其是说它是可自我控制的！华为遇到的困难是，自行设计的芯片不是某代工厂制造的，国内没有国产光刻机；国产光刻机虽然目前和未来很长一段时间只能制造低端芯片，但可以让华为自建芯片生产线具备关键条件，采用idm模式拥有核心硬件。目前可以解决没有内核可用，尤其是没有自主设计的芯片可用的问题。燃眉之急。未来借助高端国产光刻机，可以重新实现自主研发的国际先进芯片设计技术。输出包括但不限于华为高端手机安装的高端麒麟处理器。
